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产品介绍

受专利保护的IntraCu®系列产品主要面向半导体先进封装技术领域,提供用于电镀封装工艺的添加剂。本系列产品可以用于铜柱、铜再布线层和UBM等多种封装工艺。产品的主要特点是对芯片整平能力高,均匀性好,纯度高。并且工艺操作窗口宽,产品的稳定性好。同时,对于每种添加剂,我们都可以提供对应的分析方法,以满足生产过程控制的需求。


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