昕皓公司成为 ISES2023美国峰会 银牌赞助商 [2022-12-01]
公司概况
受专利保护的IntraCu®系列产品主要面向半导体先进封装技术领域，提供用于电镀封装工艺的添加剂。本系列产品可以用于铜柱、铜再布线层和UBM等多种封装工艺。产品的主要特点是对芯片整平能力高，均匀性好，纯...
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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